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목차HBM 시장의 다음 스텝, HBM4는 무엇이 달라질까?전력 효율과 성능의 한계를 넘어선 ‘차세대 기술’의 등장HBM4 패키징 기술의 혁신: 하이브리드 본딩과 칩렛 구조HBM4 시장을 선점하기 위한 반도체 3사의 경쟁 구도HBM4가 가져올 미래: AI 반도체 생태계의 재편AI 반도체의 폭발적인 성장과 함께 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 기술 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히 2025년은 HBM3E(5세대)가 본격적으로 시장을 주도하는 동시에, 다음 세대인 HBM4(6세대)의 기술 로드맵이 구체화되는 중요한 시점인데요. HBM4는 단순한 성능 향상을 넘어, 반도체 산업 전반의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술이 될 것으로 기대를 모으고 있습니다. 오늘은 HBM4가 어떤 기술적 진보를 이끌어낼지, 그..